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激光钻孔机

TIME:2022/11/14 17:46:46   click: 490 次

FPC激光微孔钻孔机

--MC5336


盲钻(BHV) 通孔(THV) 激光切割钻孔,相比传统的机械方式钻孔,激光的优势体现在钻0.1mm以内微孔。 满足柔性印刷电路板加工、高密度互联加工和集成电路封装等方面的需求。


适用材料:
聚酰亚胺,液晶高分子(LCP) 无粘合剂聚酰亚胺复合材料


无胶包铜聚酰亚胺复合材料 有胶包铜聚酰亚胺复合材料

玻璃纤维强化符合材料(如,FR-4, BT, RT duroid) 覆盖膜 (聚酰亚胺 + 胶粘剂)