FPC/PCB板激光分板切割；软硬结合板激光切割；摄像头模组激光分板切割；指纹封装芯片激光切割；蓝牙耳机、智能穿戴设备线路板激光分板，金属/非金属薄板等激光精密切割。
项目名称
技术参数
激光功率
15W/20W/30W...
激光波长
355nm/532nm
激光线宽
≤25um（视材料及厚度而定）
切割幅面
350mm*300mm （双台面）
激光切割精度
±20um
切割厚度
≤2mm（视功率及材料而定）
XY平台运行速度
≤1000mm/s
CCD 定位精度
±5um @130万像素
设备重量
约2200kg
设备尺寸长*宽*高
1550mm*1700mm*1780mm
电力需求
单相220V/50HZ/5KW
