FPC/PCB板激光分板切割；摄像头模组激光分板切割；覆盖膜外形激光切割；指纹封装芯片激光切割；金属/非金属薄板激光精密切割。
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项目名称 |
技术参数 |
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激光功率 |
15W/20W/30W... |
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激光波长 |
355nm/532nm |
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激光线宽 |
≤25um（视材料及厚度而定） |
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切割幅面 |
350mm*300mm （单台面） |
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激光切割精度 |
±20um |
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切割厚度 |
≤2mm（视功率及材料而定） |
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XY平台运行速度 |
≤1000mm/s |
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CCD 定位精度 |
±5um @130万像素 |
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设备重量 |
约1300kg |
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设备尺寸长*宽*高 |
1200mm*1100mm*1650mm |
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电力需求 |
单相220V/50HZ/5KW |
